Samsung Galaxy S7 avrà un raffreddamento a liquido


La nuova voce afferma che Samsung Galaxy S7 utilizzerà un raffreddamento a liquido per superare il problema del riscaldamento del processore. La tecnologia di raffreddamento a liquido è già stata utilizzata da Lumia 950 XL e Xperia Z5 per ridurre il calore. Rende questi dispositivi i primi smartphone a implementare questa tecnologia.

Secondo quanto riferito, Samsung è riuscita a creare il raffreddamento a liquido più sottile (0.6 mm) e non renderà il Galaxy S7 più spesso.

Questo raffreddamento a liquido coprirà il processore Exynos 8890, che, secondo le indiscrezioni, verrà utilizzato su Galaxy S7. Il processore avrà le prestazioni sorprendenti con il punteggio Antutu più alto fino a 103,000+, batte le migliori prestazioni della CPU Kirin 950 Huawei (punteggio Antutu = 79,000).

Ciò solleva la speculazione: "Significa che Exynos 8890 è più caldo degli altri processori? Oppure Samsung vuole solo renderlo più interessante?

Voci dicono che Samsung Galaxy S7 sarà lanciato a gennaio o marzo in occasione dell'evento Mobile World Congress 2016.

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